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      1. MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
        该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄,以先进的操作及管理系统提升了生产效率与产品品质。
        设备优势
        • 01
          物料信息扫描录入,Fab晶圆级搬运手臂
        • 02
          防呆系统完整,识别物料正反面
        • 03
          水封真空泵,真空稳定,震动小
        • 04
          可视化管理加工过程
        • 05
          定制超高精密加工工位,性能卓越、震动小,对应不同硬度
        • 06
        设备展示
        基本信息
        • 1. 适用产品:硅晶圆,玻璃,金属镀层
        • 2. 加工方式:全自动
        • 3. 适用产品尺寸:100mm-200mm
        • 4. 最终产品厚度:80μm
        • 5. 研磨速度:0.1μm-50mm/s
        • 6. Z 轴最小行程:120mm
        • 7. 适应物料厚度:≤1800μm
        • 8. TTV:≤2.5μm,WTW≤2.5μm,Ra≤0.02μm
        • 9.
        • 10.
        • 11.
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