MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄,以先进的操作及管理系统提升了生产效率与产品品质。
设备优势
-
01物料信息扫描录入,Fab晶圆级搬运手臂
-
02防呆系统完整,识别物料正反面
-
03水封真空泵,真空稳定,震动小
-
04可视化管理加工过程
-
05定制超高精密加工工位,性能卓越、震动小,对应不同硬度
-
06
设备展示

基本信息
- 1. 适用产品:硅晶圆,玻璃,金属镀层
- 2. 加工方式:全自动
- 3. 适用产品尺寸:100mm-200mm
- 4. 最终产品厚度:80μm
- 5. 研磨速度:0.1μm-50mm/s
- 6. Z 轴最小行程:120mm
- 7. 适应物料厚度:≤1800μm
- 8. TTV:≤2.5μm,WTW≤2.5μm,Ra≤0.02μm
- 9.
- 10.
- 11.
- 12.
- 13.
- 14.
- 15.
- 16.
- 17.
- 18.
- 19.
- 20.
- 21.
- 22.
- 23.
- 24.
- 25.
- 26.
- 27.
- 28.
- 29.
- 30.