MX-SSG1A 半导体晶圆研磨设备
该设备用于半导体多种材质晶圆的减薄，以先进的操作及管理系统提升了生产效率与产品品质。
设备优势
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01物料信息扫描录入，Fab晶圆级搬运手臂
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02防呆系统完整，识别物料正反面
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03水封真空泵，真空稳定，震动小
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04可视化管理加工过程
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05定制超高精密加工工位，性能卓越、震动小，对应不同硬度
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设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：硅晶圆，玻璃，金属镀层
- 2. 加工方式：全自动
- 3. 适用产品尺寸：100mm-200mm
- 4. 最终产品厚度：80μm
- 5. 研磨速度：0.1μm-50mm/s
- 6. Z 轴最小行程：120mm
- 7. 适应物料厚度：≤1800μm
- 8. TTV：≤2.5μm，WTW≤2.5μm，Ra≤0.02μm
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