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      1. LED晶圆激光表切设备
        本设备主要用作LED硅晶圆(红黄光)的切割加工,也可用以蓝宝石或SiC等材料的开槽。设备采用紫外激光烧蚀去除工艺,包含自动上下料单元、清洗涂胶单元、激光切割单元、对位单元、控制单元。
        设备优势
        • 01
          配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
        • 02
          采用多光点切割技术,高效率、高品质加工
        • 03
          具备全自动清洗涂胶功能
        • 04
          无人值守全自动加工,也可对残片进行全自动加工
        • 05
        • 06
        设备展示
        基本信息
        • 1. 切割精度高:切割偏移≤1.5μm
        • 2. 切割效率高:最大加工速度500mm/s
        • 3. 切割深宽比: 5:1(切深40μm,切宽8μm)
        • 4. 可加工产品尺寸:2~6英寸晶圆
        • 5. 具备全自动清洗涂胶功能;具备上下CCD,可正背切加工
        • 6. 设备易维护:采用总线控制系统、自诊断系统,故障率低、稳定性高、可维护性强
        • 7. 设计/制造/维护一体化,确保设备一致性与稳定性,同时响应迅速
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