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      1. Micro LED晶圆激光剥离设备
        该设备采用深紫外激光器,用作Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆的剥离,实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。设备包含自主倍频单元、激光扫描单元、自动上下料单元。
        设备优势
        • 01
          配备精密高速振镜系统,高效高精度加工
        • 02
          自主倍频深紫外技术,晶体自动换点技术
        • 03
          低损伤、高良品率的加工效果
        • 04
          全新无尘化设计密封光路系统,光学器件寿命更长
        • 05
        • 06
        设备展示
        基本信息
        • 1. 加工效率高:140s/pcs(4英寸晶圆)
        • 2. 可应对一定翘曲产品:±300μm焦深
        • 3. 可加工晶圆尺寸:6英寸以内晶圆
        • 4. 优异的加工效果:采用深紫外P秒DPSS激光器
        • 5. 设备配备光斑能量监控,确保效果稳定性
        • 6. 设备易维护 :采用总线控制系统、自诊断系统,故障率低、稳定性高、可维护性强
        • 7. 设计/制造/维护一体化,确保设备一致性与稳定性,同时响应迅速
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