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      1. Mini LED晶圆激光改质切割设备
        本设备主要用作LED蓝绿光蓝宝石晶圆的分切加工,内部改质加工工艺。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。
        设备优势
        • 01
          配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
        • 02
          无人值守全自动加工,也可对残片进行全自动加工
        • 03
          自主研发DFT技术,高效率、高品质加工
        • 04
          自动扫描条码,上抛生产信息
        • 05
        • 06
        设备展示
        基本信息
        • 1. 加工精度高:切割大小边≤1.5μm
        • 2. 加工效率高:最大运行速度1000mm/s
        • 3. 划片效果好:切割波浪纹≤±2μm
        • 4. 可加工晶圆尺寸:2~6英寸晶圆,可应对最小切割道12μm产品划片
        • 5. 产品兼容性强:可加工传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆
        • 6. 设备易维护:采用总线控制系统、自诊断系统,故障率低、稳定性高、可维护性强
        • 7. 设计/制造/维护一体化,确保设备一致性与稳定性,同时响应迅速
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