Mini LED晶圆激光改质切割设备
本设备主要用作LED蓝绿光蓝宝石晶圆的分切加工，内部改质加工工艺。设备包含自动上下料单元、对位单元、激光划片单元、控制单元。
设备优势
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01配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
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02无人值守全自动加工，也可对残片进行全自动加工
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03自主研发DFT技术，高效率、高品质加工
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04自动扫描条码，上抛生产信息
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设备展示
基本信息
- 1. 加工精度高：切割大小边≤1.5μm
- 2. 加工效率高：最大运行速度1000mm/s
- 3. 划片效果好：切割波浪纹≤±2μm
- 4. 可加工晶圆尺寸：2~6英寸晶圆，可应对最小切割道12μm产品划片
- 5. 产品兼容性强：可加工传统LED蓝宝石晶圆及Mini LED晶圆
- 6. 设备易维护：采用总线控制系统、自诊断系统，故障率低、稳定性高、可维护性强
- 7. 设计/制造/维护一体化，确保设备一致性与稳定性，同时响应迅速
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